100英寸斜翻式大尺寸偏光片貼附機(jī)

適合尺寸：100英寸
主要貼合材質(zhì)：偏光片與液晶屏貼附貼合
貼合方式：偏光片斜翻在上，下平臺(tái)移動(dòng)液晶貼附。
機(jī)臺(tái)規(guī)格：（L)）5400mm*(w)2100mm*(H)2500mm

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自動(dòng)對(duì)位貼附機(jī)

這款自動(dòng)對(duì)位貼合機(jī)，適合大尺寸軟對(duì)軟或軟對(duì)硬貼合。在納米銀線(xiàn)TP制程的教育面板里應(yīng)用較多。

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BKS-TH6系列 網(wǎng)板貼附機(jī)

用途：適合各種尺寸片狀膜材軟對(duì)軟或軟對(duì)硬貼合。
實(shí)際對(duì)應(yīng)貼附材料：OCA光學(xué)膠、固態(tài)膠、PET膜、納米膜、觸控屏Film材貼合。
貼附原理：網(wǎng)箱表面吸咐膜材，通過(guò)下方滾輪移動(dòng)進(jìn)行貼附。
貼附優(yōu)點(diǎn)：可貼極薄的膜材，倘若普通膜材貼附卻可將滾輪初接觸時(shí)所產(chǎn)生的……

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BKS-TABX800 TAB邦定機(jī)

用途：適用于大尺寸納米銀fiml熱壓邦定FPC,適用于TV大尺寸LCD的TAB，F(xiàn)PC與LCD和PCB組合的熱壓邦定。
實(shí)際對(duì)應(yīng)工藝：fiml觸控屏的FPC熱壓邦定或者COF與液晶屏FOG/FOB邦定。
邦定原理：利用CCD將線(xiàn)路放大后，手動(dòng)調(diào)節(jié)三軸對(duì)位后……

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車(chē)載中控屏高精度異形膜貼膜機(jī)

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自動(dòng)貼膜機(jī)

采用進(jìn)口電、氣配件及日本PLC控制器
■人機(jī)界面觸摸屏系統(tǒng)，可儲(chǔ)存多個(gè)產(chǎn)品貼附參數(shù)。
■ 伺服（步進(jìn)）控制載臺(tái)移動(dòng)，可設(shè)多個(gè)點(diǎn)坐標(biāo)。
■可以根據(jù)客戶(hù)的精度要求選擇CCD視覺(jué)或光纖定位，有效的保證產(chǎn)品對(duì)位的精準(zhǔn)對(duì)位。
■博科順公司獨(dú)創(chuàng)的自動(dòng)偵察無(wú)料走帶功……

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DAF貼合機(jī)

適合智能手機(jī)指紋模組DAF膠的自動(dòng)預(yù)貼、本壓工藝。
自動(dòng)剝膜、自動(dòng)對(duì)位、自動(dòng)貼合，多工位在線(xiàn)式自動(dòng)完成。

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蓋板貼合機(jī)

適合oppo,華為等手機(jī)指紋識(shí)別芯片與蓋板的精密貼合。
對(duì)位系統(tǒng)：視覺(jué)自動(dòng)對(duì)位
移載機(jī)構(gòu)：高精度直線(xiàn)電機(jī)
上下料方式：整盤(pán)自動(dòng)上下料

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大尺寸全貼合機(jī)

適合尺寸：各種尺寸可訂制，最大支持100英寸
適合工藝：涂布并且預(yù)固了AB組份膠的蓋板與模組或液晶屏進(jìn)行全面貼合。

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液晶屏硬對(duì)硬全貼合機(jī)

適合蓋板與TP、觸控總成與LCM全貼合。
可定制尺寸：12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸
工藝流程：蓋板或觸控總成涂布水膠，預(yù)固后翻轉(zhuǎn)移動(dòng)到TP或LCM上方貼合（真空環(huán)境下貼合）

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SOCA固態(tài)熱熔膠全貼合機(jī)

尺寸：可按客訂制，32” 50” 65” 85” 100”
適合觸控屏硬對(duì)硬貼合，（模組或液晶與蓋板貼合需客戶(hù)自行先做工藝確認(rèn)）
機(jī)臺(tái)上平臺(tái)具有加熱功能，真空腔體內(nèi)貼合。

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四軸點(diǎn)膠封邊機(jī)

適合液晶屏或TP與蓋板貼合后的點(diǎn)膠封邊。
可定制規(guī)格尺寸：12-22英寸、22-42英寸、42-85英寸
工藝流程：帶有視覺(jué)拍照自尋路徑功能，XYRZ四軸運(yùn)行，先點(diǎn)膠后預(yù)固。

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LCD邦定線(xiàn)開(kāi)箱投料系統(tǒng)

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多工站上下料集成系統(tǒng)

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外觀尺寸測(cè)量檢測(cè)系統(tǒng)

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ST自動(dòng)電測(cè)系統(tǒng)

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